高绝缘导热相变材料XK-C16
简介:
高绝缘导热相变材料XK-C16具有相变特性,非硅材料具有良好的介电性能和机械强度,高绝缘导热相变材料导热系数1.6W/mK,高绝缘,热阻低,无挥发,能像导热片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位;高绝缘导热相变材料相变化温度为56度,超过相变化温度即可液化,能像散热膏一样排除空气,填充于材料微小的间隙。
推荐用在需要绝缘的部位。
特性:
优秀的热性能
易施工
具有自粘性无需粘结胶
可取代莱尔德K52, Bergquist 300P
高绝缘导热相变材料XK-C16产品参数表:
|
unit |
XK-C16 |
Method |
增强载体 Reinforcement Carrier |
|
kapton |
|
颜色 Color |
|
white |
visual |
厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.8 |
ASTM D792 |
热阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.11 |
ASTM D5470 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.6 |
HOT DISK |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1014 |
ASTM D257 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV |
>4.0 |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
4.5 |
ASTM D150 |
使用温度 Application Temperature |
℃ |
-20~150 |
|
存放温度 Storage Temperature |
℃ |
<23 |
|
相变温度 Phase Change Temperature |
℃ |
56 |
|
抗张强度 Tensile Strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
伸长率 Elongation |
% |
<5 |
ASTM D149 |
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |