非硅型导热凝胶导热系数2.0W
| 型 号： | XK-GN20 |
| 热传导率： | 2.0 W/mK |
| 核心对应： | |
| 产品特性： | 高变形量，高导热，高绝缘，不含硅油成份，无硅氧烷挥发 |
| 产品应用： | 消费类电子产品及通讯设备 |
简介:
非硅型导热凝胶XK-GN20导热系数2.0，针筒包装，材料本身不含溶剂，不含硅胶，无挥发，适合对硅胶敏感应用
非硅型导热凝胶XK-GN系列是目前最先进的导热材料，适合机器人自动化组装流水线
特性:
高变形量
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
应用:
消费电类子产品
通讯设备.
非硅型导热凝胶XK-GN20产品参数表：
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单位 |
XK-GN20 |
9游会 Method |
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颜色 Color |
|
Gray |
9游会 visual |
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流量 Flow Rate |
9游会 g/min |
9游会 5 |
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9游会 比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.8 |
ASTM D792 |
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9游会 体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
9游会 ASTM D257 |
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9游会 导热系数 Thermal Conductivity |
9游会 W/mK |
2 |
HOT DISK |
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击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
9游会 10 |
ASTM D149 |
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9游会 介电常数 Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
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厚度 Low limit BLT Thickness |
9游会 mm |
9游会 0.05 |
ASTM D374 |
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使用温度 Application temperature |
9游会 ℃ |
-30~130 |
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保质期 Shelf life |
9游会 month |
12 |
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硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
9游会 % |
0 |
9游会 GC-FID |
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9游会 热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
205 |
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阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
