高绝缘导热材料导热系数5.0W
| 型 号： | XK-F50 |
| 热传导率： | 5.0W/mK |
| 核心对应： | KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG |
| 产品特性： | 高导热，高绝缘，低热阻，表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，容易施工 |
| 产品应用： | 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
高绝缘导热材料XK-F50
高绝缘导热材料XK-F50不同于传统绝缘导热材料使用低填充量的陶瓷粉体
高绝缘导热材料XK-F50使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻
推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。
可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG
高绝缘导热材料XK-F50产品参数表：
单位 unit
XK-F50
9游会
方法 Method
补强材 Reinforcement Carrier
玻璃纤维 Fiberglass
9游会
颜色 Color
厚度 Thickness
9游会
mm
0.2~0.5
9游会
ASTM D374
9游会
比重 Specific Gravity
9游会
g/cm3
1.7
ASTM D792
9游会
硬度 Hardness
Shore A
88
ASTM D2240
热阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.19
ASTM D5470
9游会
导热系数Thermal Conductivity
W/mK
9游会
5.0
9游会
HOT DISK
9游会
体积电阻 Volume Resistivity
9游会
Ωcm
>1013
9游会
ASTM D257
9游会
击穿电压 Breakdown Voltage
KV
9游会
>3.5
ASTM D149
介电常数 Dielectric Constant
1
9游会
3
ASTM D150
9游会
使用温度 Application temperature
9游会
℃
-50~220
9游会
抗张强度 Tensile strength
psi
>500
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
<10
9游会
ASTM D149
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20
%
9游会
<0.01
GC-FID
可燃性 Flammability
UL94
9游会
V-0
UL94
White
visual
